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폴리아미드 필름 고온 내성 H급 불 retardant 방사능 내성 단열

폴리아미드 필름 고온 내성 H급 불 retardant 방사능 내성 단열

MOQ: 60kg
가격: Please contact customer service to inquire about the price.
표준 포장: 상자와 팔레트
배송 기간: 5-15 근무일
결제수단: L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온
공급능력: 달 당 60 톤
상세 정보
원래 장소
중국 허난성 쉬창시
브랜드 이름
NEWDESEN
인증
ISO9001
모델 번호
QY-6051
모델 번호.:
6050 6051
제품 설명
제품 정보
설명

폴리이미드(PI)는 이미드 단량체의 고분자로, 내열 필름 또는 고온 필름이라고도 합니다. 높은 내열성으로 인해 폴리이미드는 견고한 유기 재료가 필요한 역할에서 다양하게 응용됩니다. 폴리이미드 필름은 회로 기판 절연, 고온 분체 코팅 및 변압기 제조에 이상적입니다.

폴리이미드 필름은 -269°C(-452°F)에서 400°C(752°F)의 넓은 온도 범위에서 뛰어난 전기적, 열적, 물리적 및 화학적 특성을 제공하여 전기 절연 응용 분야에 탁월합니다. 폴리이미드 필름은 라미네이팅, 금속화, 펀칭, 성형 또는 접착 코팅이 가능합니다. BOPI 필름은 더 나은 두께 허용 오차, 더 높은 물리적, 화학적 및 전기적 특성을 제공합니다. 넓은 온도 범위에서 우수한 특성 균형을 요구하는 응용 분야에 권장되는 선택이며, 고객의 요구에 따라 표준 및 맞춤형 폴리이미드 필름 솔루션을 모두 제공할 수 있습니다.

특징
  • 우수한 두께 허용 오차 특성
  • 온도 저항 -452°F ~ 752°F 이상 (-269°C ~ 400°C 이상)
  • 쉬운 코팅 특성
  • 전기적, 화학적 및 물리적 특성의 우수한 균형
  • 난연성
  • 방사선 차폐
두께와 무관한 폴리이미드 필름의 기술 지표
지표명 단위 측정값
밀도 kg/m³ 1425±10
녹는점 융합 불가
상대 정전 용량(23°C±2°C) 50 Hz 3.5±0.4
1 kHz 3.4±0.4
유전 손실 계수 (23°C±2°C, 50 Hz 또는 1kHz) ≤4.0×10⁻³
체적 저항률 (200°C±3°C) Ω·m ≥1.0×10¹⁰
표면 저항률 (200°C±3°C) Ω ≥1.0×10¹⁴
치수 안정성 (종방향 및 횡방향 수축률, 30분, 150°C±2°C) % ≤0.35
수분 흡수 (습도 24시간) % ≤4.0
가연성 (튜브법) VTFO
폴리이미드 필름 두께 관련 기술 사양
두께 μm 인장 강도 MPa 파단 신율 % AC 전기 강도 (48Hz~62 Hz) V/μm
7.5 ≥165 ≥40 ≥235
12.5 ≥165 ≥40 ≥235
25 ≥165 ≥40 ≥235
50 ≥165 ≥50 ≥195
75 ≥165 ≥50 ≥175
100 ≥165 ≥50 ≥150
125 ≥165 ≥50 ≥120
150 ≥140 ≥70 ≥120
175 ≥140 ≥70 ≥120
188 ≥140 ≥70 ≥110
200 ≥120 ≥70 ≥110
230 ≥120 ≥70 ≥100
250 ≥100 ≥70 ≥100

폴리아미드 필름 고온 내성 H급 불 retardant 방사능 내성 단열 0

폴리아미드 필름 고온 내성 H급 불 retardant 방사능 내성 단열 1

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폴리아미드 필름 고온 내성 H급 불 retardant 방사능 내성 단열
MOQ: 60kg
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표준 포장: 상자와 팔레트
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공급능력: 달 당 60 톤
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중국 허난성 쉬창시
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인증
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모델 번호
QY-6051
모델 번호.:
6050 6051
최소 주문 수량:
60kg
가격:
Please contact customer service to inquire about the price.
포장 세부 사항:
상자와 팔레트
배달 시간:
5-15 근무일
지불 조건:
L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 60 톤
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폴리이미드(PI)는 이미드 단량체의 고분자로, 내열 필름 또는 고온 필름이라고도 합니다. 높은 내열성으로 인해 폴리이미드는 견고한 유기 재료가 필요한 역할에서 다양하게 응용됩니다. 폴리이미드 필름은 회로 기판 절연, 고온 분체 코팅 및 변압기 제조에 이상적입니다.

폴리이미드 필름은 -269°C(-452°F)에서 400°C(752°F)의 넓은 온도 범위에서 뛰어난 전기적, 열적, 물리적 및 화학적 특성을 제공하여 전기 절연 응용 분야에 탁월합니다. 폴리이미드 필름은 라미네이팅, 금속화, 펀칭, 성형 또는 접착 코팅이 가능합니다. BOPI 필름은 더 나은 두께 허용 오차, 더 높은 물리적, 화학적 및 전기적 특성을 제공합니다. 넓은 온도 범위에서 우수한 특성 균형을 요구하는 응용 분야에 권장되는 선택이며, 고객의 요구에 따라 표준 및 맞춤형 폴리이미드 필름 솔루션을 모두 제공할 수 있습니다.

특징
  • 우수한 두께 허용 오차 특성
  • 온도 저항 -452°F ~ 752°F 이상 (-269°C ~ 400°C 이상)
  • 쉬운 코팅 특성
  • 전기적, 화학적 및 물리적 특성의 우수한 균형
  • 난연성
  • 방사선 차폐
두께와 무관한 폴리이미드 필름의 기술 지표
지표명 단위 측정값
밀도 kg/m³ 1425±10
녹는점 융합 불가
상대 정전 용량(23°C±2°C) 50 Hz 3.5±0.4
1 kHz 3.4±0.4
유전 손실 계수 (23°C±2°C, 50 Hz 또는 1kHz) ≤4.0×10⁻³
체적 저항률 (200°C±3°C) Ω·m ≥1.0×10¹⁰
표면 저항률 (200°C±3°C) Ω ≥1.0×10¹⁴
치수 안정성 (종방향 및 횡방향 수축률, 30분, 150°C±2°C) % ≤0.35
수분 흡수 (습도 24시간) % ≤4.0
가연성 (튜브법) VTFO
폴리이미드 필름 두께 관련 기술 사양
두께 μm 인장 강도 MPa 파단 신율 % AC 전기 강도 (48Hz~62 Hz) V/μm
7.5 ≥165 ≥40 ≥235
12.5 ≥165 ≥40 ≥235
25 ≥165 ≥40 ≥235
50 ≥165 ≥50 ≥195
75 ≥165 ≥50 ≥175
100 ≥165 ≥50 ≥150
125 ≥165 ≥50 ≥120
150 ≥140 ≥70 ≥120
175 ≥140 ≥70 ≥120
188 ≥140 ≥70 ≥110
200 ≥120 ≥70 ≥110
230 ≥120 ≥70 ≥100
250 ≥100 ≥70 ≥100

폴리아미드 필름 고온 내성 H급 불 retardant 방사능 내성 단열 0

폴리아미드 필름 고온 내성 H급 불 retardant 방사능 내성 단열 1